晶振主要應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)電子、移動(dòng)終端、智慧生活、小型電子、信息設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域，不同應(yīng)用領(lǐng)域所需的晶振數(shù)量不同。例如，大型基站需要10個(gè)以上的晶體振蕩器，而小型基站只需要一個(gè)溫度補(bǔ)償晶體振蕩器。消費(fèi)類電子產(chǎn)品大約需要4-5個(gè)晶體振蕩器，而工業(yè)設(shè)備、汽車需要幾十個(gè)晶體振蕩器。

    移動(dòng)終端、可穿戴、汽車電子等領(lǐng)域市場(chǎng)空間測(cè)算。

    移動(dòng)終端：預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商對(duì)晶體振蕩器的需求將達(dá)到35.2億。

    5G帶動(dòng)新一波換機(jī)需求。IDC預(yù)測(cè)，2019年全球手機(jī)出貨量為13.7億部(預(yù)計(jì)2019年出貨量同比下降2.2%)，而國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)約占30%。中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總出貨量為3.89億部，同比下降6.2%。雖然目前國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)已經(jīng)飽和，但2020年5G商業(yè)化將帶動(dòng)新一波手機(jī)替代需求，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)有望回暖。單個(gè)手機(jī)配置中晶體振蕩器的數(shù)量和價(jià)值不斷增加。(1)按鍵手機(jī)只有2-3個(gè)應(yīng)時(shí)晶體振蕩器，分別是32.768KHZ圓柱直插晶體有源振蕩器、 49S晶體振蕩器和一個(gè)5032(5.0*3.2mm)芯片晶體振蕩器；(2)4G智能手機(jī)需要配置5-6個(gè)左右的晶振，分別是時(shí)間顯示用的32.768KHZ晶振，藍(lán)牙模塊上的16MHz芯片晶振，數(shù)據(jù)傳輸用的高頻圓柱直插晶振，NFC模塊使用的13.56MHz芯片晶振，以及頻率根據(jù)手機(jī)CPU工作溫度變化的26MHZ溫度補(bǔ)償晶振。(4)5g手機(jī)預(yù)計(jì)配備6-10個(gè)晶振，首選方案為2.0*1.6mm小晶振，頻率76.8MHz或96MHz、，負(fù)載電容8-12pf。單部手機(jī)配置的晶振價(jià)值不斷提升。

    根據(jù)草根調(diào)研和互聯(lián)網(wǎng)公開數(shù)據(jù)，我們測(cè)算出單個(gè)低端3G手機(jī)的晶振需求為3個(gè)、 4G智能手機(jī)，6個(gè)、 5G手機(jī)，8個(gè)晶振，得出2022年國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商需求總量為35.2億晶振，市場(chǎng)規(guī)模約23.85億元。